捷敏是一个能同时满足整合元件厂和无晶圆厂设计公司完整服务的外包商。从标准型封装到为客户设置专线，或共同开发新型封装，捷敏让您专注于发展自己的核心竞争力。
新封装开发–捷敏有大量经验丰富的封装和测试工程师。他们会成为您的团队，从而确定最佳外型别的创新，捷敏能与您合作以扩大你的产品组合，并透过捷敏的封测服务为您的产品加值。
晶圆处理–捷敏为客户提供完整的晶圆处理服务。分离式元件与IC的晶圆测试，以及晶圆储存是捷敏的标准服务。
封装服务–捷敏具有环氧树脂和软焊料与金/铝导线黏着的技术，以及在芯片的顶端直接连接电。捷敏目前生产中的外型别包括：SO-系列，TO-系列，及其他适用标准功率晶体管的外型及以及多种专有的外型别。