导读： 集成电路作为半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。

集成电路作为半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。集成电路设备制造业为芯片制造业及IC封装测试业提供生产设备。

集成电路产业结构

集成电路市场庞大，国内市场占比不断提升。根据 SEMI（国际半导体产业协会），2015 年全球半导体设备市场营收达 373 亿美元，其中中国市场营收48.8亿美元，占比13.09%，较2014年上升1.43%。预计2016年中国设备市场营收为53.2亿美元，增长09.02%,占比进一步提升至14.07%。

全球半导体设备销售收入

        中国半导体设备销售占比

但是国内半导体设备制造业是最为薄弱，与其他环节存在国际领先者不同，半导体设备制造行业市场格局分散，中高端市场几乎完全被国外垄断，亟待行业整合。具体体现为国内自制设备国产化率偏低甚至下滑，产能远远不能满足自身需求。

中国半导体设备国产化率偏低甚至下滑

2014年半导体设备厂商排名，无中国厂商入榜

国产率较低体现了半导体设备对本土企业存在着很高的进入门槛。半导体设备研发周期长，投资额大且风险高。越先进的制程工艺设备造价越高，比如一台ASML的光刻机动辄就是4，5千万美元，而且即使研发成功也较难打入国际大厂的供应链。在这种情况下国内现阶段只能生产8英寸以及部分12英寸28nm半导体设备，且难以打入大型IC制造商供应链体系。

我们认为产业转移、国家政策以及半导体新兴应用热点的推动下，半导体设备将会迎来发展机遇，国产化率将会提高。而通过平台型公司进行海外并购与行业整合将是大势所驱。

全球范围来看，半导体产业正在发生着第三次大转移，即向中国大陆、东南亚等发展中区域的转移。根据IC insights的数据，在2007年，中国大陆IC制造产值为45.9亿美元，仅占全球的份额为1.96%，但到2012年，大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至2017年，大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%，2012-2017年间，中国本地IC制造产值将以16.5%的平均复合增长率增长。中国大陆的IC制造在全球地位的提升，也反映了产能转移的趋势，产能转移很可能带动国产设备销量将迎来绝对成长。

中国IC制造产值占全球总产值份额逐步提高

中国集成电路从跟踪走向引领的跨越，装备产业将是重要环节。半导体设备国产化将大幅降低中国芯片制造商的投资成本，提高中国芯片制造竞争力。为推动我国半导体设备产业发展，最近一年来国家相继出台了三大扶持政策。发展国产半导体装备具有重要战略意义，在政策推动下，2015年国产半导体设备业仍将保持快速增长态势。

国家政策推动半导体设备行业发展

除了各部门推出法规进行政策间接引导。另一方面设立投资基金直接加快产业发展，国家于2014年6月设立一期1387.2亿元的国家集成电路产业投资基金，同时已经或正在建立的地方性集成电路投资基金总额已经接近1400亿元。这次七星电子收购北方微电子即得到了大基金的支持，未来大基金在半导体设备方面大概率会有更多的布局。